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3d印刷:软胶技术在工艺上的特性
来源:联凯实业  发布时间:2013-08-03 09:56

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        (使用“软胶”的成果) 
 
3d印刷:软胶技术在工艺上的特性
  软胶是用塑料通过注塑形成﹐常温下手感较软﹐许多人称其为"软胶"﹐但不需经过硫化处理。在3D印刷行业,3D软胶工艺是算是比较成熟的技术,应用到的产品种类比较多,图像的3D效果也比较好。这种3D软胶工艺是在纸上做特殊的工艺处理,再由印刷机印刷图案到纸张上,之后裱上PVC软胶后热压成型。用这种工艺做成的产品具有以下几个特性:
      1.耐温特性:有机硅产品是以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,C-C键的键能为82.6千卡/克分子,Si-O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子,所以有机硅产品的热稳定性高,高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温,而且也耐低温,可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能,随温度的变化都很小。
      2.耐候性:有机硅产品的主链为-Si-O-,无双键存在,因此不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。
      3.生理惰性:聚硅氧烷类化合物是已知的最无活性的化合物中的一种。它们十分耐生物老化,与动物体无排异反应,并具有较好的抗凝血性能。
    4.低表面张力和低表面能:有机硅的主链十分柔顺,其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多,因此,比同分子量的碳氢化合物粘度低,表面张力弱,表面能小,成膜能力强。这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因:疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项优异性能。
    5.电气绝缘性能:有机硅产品都具有良好的电绝缘性能,其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅,而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此,它们是一种稳定的电绝缘材料,被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外,还具有优异的拒水性,这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。
 
  成熟的PVC软胶工艺印刷特点,行业适用性强,视觉3D效果增强,画面视觉层次感强,图案变化感强,色彩图案清晰,突破普通的平面印刷产品视觉平坦的局限性,易于吸引顾客眼球。3D印刷技术经过了多年地改进,被许多营销专家认为是有商品图像在创意上的救命稻草,而3D软胶技术则是3D印刷技术中,比较成功的一种。      1.76

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